小米自研芯片被挖,里面代号为“XRING”,据称该自研芯片遴荐环状策划,况兼遴荐了联发科的基带,规格可能为1 个 Cortex-X3 内核+3 个 Cortex-A715 内核+4 个 Cortex-A510 内核,以及一颗IMG CXT 48-1536 GPU。另外有音书称搭载这颗自研芯片机型里面代号为“帝骏”(dijun)古典武侠,型号为 25042PN24C,讲求定名可能为小米 15S Pro古典武侠,最快上半年发布 。#小米自研芯片# #数码科技# #手机#
发布日期:2025-01-08 19:15 点击次数:112
小米自研芯片被挖,里面代号为“XRING”,据称该自研芯片遴荐环状策划,况兼遴荐了联发科的基带,规格可能为1 个 Cortex-X3 内核+3 个 Cortex-A715 内核+4 个 Cortex-A510 内核,以及一颗IMG CXT 48-1536 GPU。另外有音书称搭载这颗自研芯片机型里面代号为“帝骏”(dijun)古典武侠,型号为 25042PN24C,讲求定名可能为小米 15S Pro古典武侠,最快上半年发布 。#小米自研芯片# #数码科技# #手机#